VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform

Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte

VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform
VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform, einem Produkt von Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft der Qualcomm Incorporated.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes SoM, nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs und Digital Signage Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Die Snapdragon 820 Plattform kombiniert hochmoderne Computer-, Grafik- und Video-Technologie mit fortschrittlicher WLAN-Konnektivität sowie geringem Stromverbrauch. Damit erfüllt die Lösung die anspruchsvollen Anforderungen neuster Enterprise IoT- und Embedded-Geräte an Leistung und Energieeffizienz“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das VIA SOM-9X20 Modul wurde entwickelt, um unseren Kunden eine beschleunigte Entwicklung bahnbrechender neuer Produkte mit atemberaubenden 4K-Videofunktionen für neuartige Anwendungen aus Bereichen wie Maschinenintelligenz, Computervision sowie Augmented und Virtual Reality zu ermöglichen.“

Jeffery Torrance, Vice President, Business Development, Qualcomm Technologies Inc. ergänzt: „Die Snapdragon 820-Embedded-Plattform bietet die Leistung, Energieeffizienz und Konnektivität, die für hochmoderne IoT-Geräte in Unternehmen erforderlich sind. Wir freuen uns, dass VIA die Leistungsfähigkeit von Snapdragon im Rahmen seines ultra-kompakten SoM nun auch Entwicklern zur Verfügung stellt, die damit schnell neue und aufregende kommerziell genutzte IoT-Systeme, Szenarien und Anwendungsfälle schaffen können. „

Snapdragon 820 Prozessor
Der Snapdragon 820 Prozessor bietet folgende Funktionen:

– Qualcomm® Kryo ™ CPU: Kryo ist der erste kundenspezifische, im hochentwickelten 14-nm-FinFET-LPP-Verfahren gefertigte 64-Bit-Quad-Core-CPU von Qualcomm Technologies. Er wurde für eine maximale Performance und einen geringen Stromverbrauch entwickelt.
– Qualcomm® Adreno ™ 530 GPU: Bis zu 40% bessere Grafik- und Rechenleistung für verbesserte visuelle Wiedergabequalität bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs im Vergleich zu früheren Gerätegenerationen.
– Qualcomm Spectra ™ 14-Bit-Dual-Image-Signalprozessoren (ISPs): konstruiert für hochauflösende Bilder in DSLR-Qualität. Dafür setzen sie auf heterogene Berechnung für fortschrittliche Verarbeitung und zusätzliche Energieeinsparungen. Sie unterstützen bis zu 28MP-Sensoren ohne Auslöseverzögerung
– Qualcomm® Hexagon ™ 680 DSP: umfasst Hexagon Vector eXtensions (HVX) und SensorCore mit Low Power Island für eine konstante Verarbeitung von Sensordaten

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC-Flash-Memory sowie 4 GB LPDDR4 SDRAM. Es bietet über seine MXM 3.0 314-polige Steckverbindung umfangreiche E/A- und Displayerweiterungsoptionen, wie beispielsweise USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI und Multifunktions-Pins für UART, I2C, SPI sowie GPIO.

Über ein integriertes Kombimodul mit zwei Antennenanschlüssen liefert das VIA SOM-9X20-Modul zudem eine umfassende Palette an erweiterten kabellosen Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Zudem ist eine Multi-E/A-Evaluierungs-Trägerplatine zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Kunden können zudem den umfangreichen technischen Support und die Designassistenzdienste von VIA nutzen, um eine maßgeschneiderte Grundplatine zu entwickeln.

Der VIA SOM-9X20 verfügt standardmäßig über ein Board Support Package (BSP) mit Android 7.1.1 sowie über das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, darunter Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC für automatisches Einschalten und eine Muster-App.

Es ist eine umfassende Auswahl an Services zur Individualisierung von Hardware- und Software-Anwendungen verfügbar, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen und Entwicklungskosten minimieren. Für interessierte Kunden kann auch ein Komplettservice für die Entwicklung schlüsselfertiger Lösungen bereitgestellt werden.

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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