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VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform

Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und